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电子元器件行业:微软全息眼镜发布,带来穿戴示范效应

发布时间:2015-01-26    研究机构:齐鲁证券

每周观点:2014年可以说是电子行业主题投资年,基本上各大热点主题都被市场青睐过,包括LED、军工电子、北斗概念、智能家居、汽车电子等,但这其中穿戴主题因为消费者体验不达预期、销售量低迷等原因没有表现,但这也是科技投资的一种普遍规律,即13年预期高涨后不可避免地将面对市场预期和实际销售的预期差,我们认为接下来就将迎来行业实质性的渗透率提升和产业逐步成熟,15年作为各大科技龙头穿戴新品接踵推出的一年,包括本周微软发布的全息影像智能眼镜HoloLens,配套着虚拟现实技术Holograms将让用户以实际环境作为载体,实时处理、获取虚拟信息,不需要任何信息载体即可把所有数据都直接通过头戴设备呈现在用户眼前,所以15年将是穿戴设备实质性爆发的一年,也会迎来资本市场的第二波行情。另外,2015年第一个月的这波白马复苏行情,这是一种信号,表明今年的行情和市场风格将与去年有所区别,估值已进入长期投资合理区间的白马股及外延能在业绩上得到验证的成长股才能受到认可,光讲空间和盈利模式而无法落地的公司将被市场淘汰,我们坚定看好海康威视、三安光电、大华股份、欧菲光、立讯精密等白马股的二次腾飞。

本周行情回顾:本周电子板块大涨3.99%,同期沪深300指数下跌1.74%,创业板指涨幅达3.52%,中小板综上涨3.38%。本周以穿戴设备专题板块表现最为抢眼,智能手表和蓝牙自主技术提供商奋达科技领涨,涨幅高达25.31%,医疗穿戴厂商九安医疗、宝莱特也分别上涨13.91%和10.80%,而语音识别龙头科大讯飞涨18.21%。

推荐组合:兴森科技、三安光电、硕贝德、大族激光、欣旺达、大华股份、聚飞光电、立讯精密、长电科技、北京君正、生益科技、同方国芯、上海新阳、京山轻机(000821)、华天科技、晶方科技、瑞丰光电、阳光照明、光韵达、长盈精密、劲胜精密。

本周个股强调:

本周二对【长电科技】大涨做出点评——下一个美光式的牛骨由此开始:13日,长电拟以7.8亿美元的现金收购新加玻半导体封测厂商星科金朋所有发行的股份(不包含台湾公司在内),股价三天涨23%,本周继续抢眼。全球第四大和第六大IC封测厂商的联合将使得长电有望进入封测行业第一阵营,营收规模达到24.5亿美元,将超越目前全球第三大矽品(SPIL)的规模,星科金朋的主要客户来自欧美,其中美国区域销售占比高达69.2%,通过收购将快速地获取这些丰富的高端客户资源。根据星科金朋2013年报所示其总资产约为23.8亿美元,净资产9.7亿美元,此次长电定价7.8亿美元,扣除台湾工厂影响实现0.93倍PB收购,价格算是很合理。目前长电科技在先进封装的布局具备一定优势,如Bumping方面长电是国内最成熟的,且WLP产品得到了海外客户的认可,并与中芯国际合作建设12寸Bumping产能;FC方面的布局领先华天,在技术升级初期,承接着国产化产能转移的主要任务。星科金朋在先进封装占比超过45%,2013年先进封装营收贡献高达7.5亿美元,而且先进封装IP池丰富,这一优势契合了长电在wafer bumping、WLCSP、FC等领域的需求,有助于提升长电先进业务的占比。

本周四就【兴森科技】大涨做出点评:近期兴森市场表现良好,年初以来涨幅已有20%。我们认为公司在原有PCB样板和中低端小批量平稳发展的基础上,顺应行业发展趋势逐渐向中高端小批量PCB板、IC载板和大硅片布局,打开了更大的发展空间。前期宜兴工厂和IC载板项目的高投入给公司业绩造成了很大的压力,14年分别亏损约2000万和7000万。目前,宜兴厂小批量业务已经实现月度的盈利,14年12月收入已经上到2900万,超过了广州本部的小批量业务收入,后续产能和良率还将不断爬升,预计到15年宜兴厂将至少贡献2000万的利润。IC载板业务目前已经实现小批量的量产,部分订单已经交付,15年亏损额也有望减半到3000多万,15年下半年将到达月度盈亏平衡点。一来一去宜兴厂和IC载板这两块业务带来的15年业绩增量近亿元,同时在刚挠板和军品业务的带动下,广州工厂业务也将有30%的增长。总体来看,我们认为公司业绩增长的束缚正在慢慢消除,宜兴工厂和IC载板业务正迎来业绩拐点,我们预测2015年公司业绩将实现超过50%的增长,未来几年增长点十分清晰,远期还有大硅片业务提供想象空间,目前价位依然具有足够的安全边际,建议投资者积极关注。

重点推荐公司跟踪:(1)硕贝德:子公司科阳光电无论是量产进度还是技术水平都超预期,尤其在TSV领域,科阳及凯尔经过多年积累,已完全具备了产业链一体化的能力,成本优势会非常突出,硕贝德今年有望成为从封装到模组全制程的供应商,业绩弹性非常大;(2)长电科技:公司与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司,拟以7.8亿美元的现金收购新加玻半导体封测厂商星科金朋所有发行的股份(不包含台湾公司在内),全球第四大和第六大IC封测厂商的联合将使得长电有望进入封测行业第一阵营,此次长电定价7.8亿美元,扣除台湾工厂影响实现0.93倍PB收购,价格算是很合理;(3)兴森科技:目前,宜兴厂小批量业务已经实现月度的盈利,后续产能和良率还将不断爬升,预计到15年宜兴厂将至少贡献2000万的利润。IC载板业务目前已经实现小批量的量产,15年下半年将到达月度盈亏平衡点。我们预测2015年公司业绩将实现超过50%的增长,未来几年增长点十分清晰;(4)长盈精密:智能手机创新已经到了末期,企业最有可能的成本投入方向就是手机外壳。我们判断今年中高端机型使用金属机壳是大势所趋,公司目前已有接近2000台CNC机台产能,外协了2000台,在国内仅次于比亚迪电子之后。今年随着金属机壳渗透率提升,业绩弹性较大,建议重点关注其投资机会;(5)三安光电:伴随着以三安光电为代表的大陆led企业崛起,传统的国际一线巨头受到的竞争压力越来越大,LED芯片行业绝对是一个规模、技术壁垒都相当高的行业,看好公司中长期投资价值,宽禁带半导体项目进展良好,厂房设备均在紧锣密鼓安装调试,预计今年即可实现批量供货,成为公司业务的又一支柱;(6)聚飞光电:公司董事长近期增持显示出对公司未来发展的充分信心。聚飞光学膜进展良好,已经小批量出货,目前月收入100多万元做左右。小尺寸背光方面,海外客户拓展良好,在台湾、韩国等手机客户均有超预期进展。

申请时请注明股票名称